化学成分

NAS H840

	C	Si	Mn	P	S	Ni	Cr	Al	Ti
最小	―	―	―	―	―	18	18	―	―
最大	0.08	1.00	1.00	0.030	0.015	22	22	0.60	0.60

 

物理性能

比热(J/kg･K)		450
电阻率(μΩ･cm)		90.0
热传导率(W/m･K)		13.0
热扩散率(m²/s)		3.7 x 10-6
平均热膨胀系数(10-6/℃)	20–300℃	16.7
	20–500℃	17.4
	20–800℃	18.6
	20–1000℃	19.4

 

机械性能

室温机械性能

0.2%屈服强度 (N/mm2)	抗拉强度 (N/mm2)	延伸率 (%)	硬度 (HRB)
≧ 205	≧ 520	≧ 30	≦ 170

NAS H840的热扩散率的温度依赖性

NAS H840的比热的温度依赖性

NAS H840的热传导率的温度依赖性

高温强度

NAS H840的0.2%屈服强度与抗拉强度的温度依赖性

耐酸腐蚀性能

各种合金的循环氧化性(重量变化)

耐腐蚀性

	试验I	试验II
	20% NaCl + 1% Na2Cr2O7 (boiled for 330 hr)	30% MgCl2 (boiled for 110 hr)
NAS H840	No SCC	No SCC
NCF800	No SCC	No SCC
SUS316	SCC	SCC
SUS304	SCC	SCC

 

焊接性

NAS H840具有良好的焊接性。在等离子焊接后的弯曲试验和30%拉伸试验中未开裂。

辐射率

加热温度对各种合金辐射率的影响(在LGp燃烧炉中保持5分钟)